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Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Je nach Produktionsvolumen oder Lieferkette kann in Ihren Räumen ein Beschichtungssystem oder eine Produktionslinie installiert werden. Inbegriffen sind Technologietransfer, Wartung und Einweisung. Im Jahr 2019 wurde die dritte Generation unserer Reaktoren für medizinische Anwendungen validiert.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

schnelle und effiziente Rundumpolsterung Mit Verpackungschips von Storopack können Produkte unabhängig von ihrer Form sicher im Karton geschützt werden. Styroporchips oder Styroporflocken schließen zuverlässig Hohlräume , haben eine schützende Rückfederung , eine gute Blockierwirkung und eine hohe Druckbelastbarkeit. Verpackungschips gibt es bei Storopack in zwei Varianten: PELESPAN® ist aus EPS (Styropor) hergestellt, stabil gegen Temparturschwankungen und wasserfest. PELASPAN BIO® besteht aus Pflanzenstärke und ist vollständig kompostierbar.

Unser PTFE Laminatfilm ist widerstandsfähig gegen Reissen. Flexibel, FDA-zertifiziertes Laminat, schwarz, ableitfähig, hohe Reissfestigkeit, Dauertemperaturbeständigkeit > 200 °C, Lösungsmittelbeständig bei Verwendung der meisten bekannten Reinigungs- und Lösungsmittel wie Isopropanol, Toluol, Aethanol und Cyclohexane. Weitgehend laugenbeständig. Eignet sich bei horizontalen und vertikalen Schwingungen und Versatz. Download: CON701

CAM-Produkte | 3AX-CNC-Programme | 4AX-CNC-Programme | 5AX-CNC-Simultan-Programme | HSC-Programme | Erstellen von CNC-Programmen aller Art für alle Steuerungen

für Carrosserieund Lackierwerke - nassschleifffest - hitzewiderstandfähigkeit (Ofen-Trockner) bis 80°C - max. Gebrauchs-Temperatur bis 110°C (30 Min.) - schwach gekrepptes, geschmeidiges Abdeckband Grössere Mengen auf Anfrage! VE / Inhalt: 48 Rollen Masse: 19 mm x 50 m

400 ml, Hervorragender kathodischer Korrosionsschutz, kann nicht unterrostet werden, nach DIN 50976, auch als Punktschweissfarbe und Farbgrundierung einsetzbar, schnelltrocknend, abriebfest, mit Metallstiel anthrazit & extra robusten Kunststoff-Borsten - 45 cm Wischbreite - inklusive Softgrip - mit Aufhänger Effizient, ergonomisch, handfreundlich und praktisch. Artikelnummer: IR0.020

Unsere nachhaltigen Verpackungslösungen: - Unsere Peel-Folien sind optimal zum Verpacken von Lebensmitteln. - Die "easy-opening"-Funktion ermöglicht eine leichte Entnahme von Frischwaren. - X-Peel ermöglicht das Wiederverschließen der Verpackung. - Hygienisch und schützt vor Austrocknung. - Spezielle Antifogeigenschaft sorgt für eine möglichst hohe Transparenz der Verpackung. - Reife-, Transport- sowie Verkaufsverpackungen aus einer Hand. - Oberfolien/Deckelfolien/Unterfolien aus Mono-, Coex- und Verbundmaterialien. - Schutzatmosphäre und Barriereeigenschaften (Sauerstoff / Gasbarrieren auf den Reifeprozess abgestimmt). - Wiederverschluss und Peeleigenschaften möglich. - Hochwertiger 10-Farben Druck möglich. - Bedruckte und unbedruckte Schrumpffolie zur Produktbündelung und Transportschutz. - Modernste Co-Extrusionstechnologie erlaubt u.a. den Einsatz von Post Consumer Re-Granulat sowie die Herstellung von speziellen Anti Collante Folien. - Eigenes Entwicklungszentrum zur kontinuierlichen Weiterentwicklung hinsichtlich Recyclinganteil und Materialstärkenoptimierung. - Flexodruck mit bis zu zehn Farben auf modernsten State of the art Druckmaschinen. - Klischeeherstellung sowie Repro und Designkonzeption im Haus. - Versorgungssicherheit und Losgrößenoptimierung durch europaweites Lager- und Logistiknetzwerk. - Komplettanbieter und Produzent für PE basierte Transportverpackungen. - Eigene Cast- und Blasfolienextrusion am Standort. - Möglichkeit zur gesamtheitlichen Optimierung der Palettenstabilität auch im Zusammenspiel mit den eingesetzten Schrumpffolien. - Zusammenarbeit mit unabhängigen Prüfinstituten zur Validierung und Optimierung der Palettenstabiltät unserer Kunden möglich. - Prozesssimulation durch hauseigene Stretchfolien und StretchHood3 Anlagen inklusive eigens entwickelter Qualitätsprüfstände. - Herstellung von Abdeckfolien mit hohem Anteil an Post Consumer Re-Granulat.

Ideal für Laserbeschriftung auf Kunststoffteile. Faser-Laser der F-DUO / SPA-F. Praxisbeispiel Automation.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.